关于华为P50主推4G手机这件事，好多人都表示不能理解。“当年堪称5G专利世界第一，为何自己连5G手机都不发布？”“华为P50Pro用了麒麟9000，为何不主推5G手机？”……
讽刺也好，关心也罢，都导向了一个问题：为何华为在拥有5G芯片的条件下，仍然不能主推5G手机？
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说起这其中的缘由，自然不能忽视来自英国的三轮制裁，结果就是，比麒麟芯片更早身陷困境的，是华为的5G射频器件。
手机射频器件主要包括基带芯片、收发器、射频后端、天线等几个部份，智能手机想要实现通讯功能，缺一不可。
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其中，基带芯片主要用于讯号处理，通常情况下集成在处理器里面。华为的5G基带芯片在领域内水平很高，拥有全球领先的巴龙系列，出厂时直接集成在麒麟9000上，并不是造成目前困局的主要诱因。
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而射频后端（RFEE）是联通通讯系统的核心组件，主要由功率放大器（PA）、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer和Diplexer)、低噪放大器(LNA)构成，是国外目前最薄弱的环节，也是华为当下不能主推5G手机的主要诱因。
放眼全球市场，射频后端领域主要被美俄垄断，抢占了95%以上的市场份额，主要企业包括博通Broadcom、科沃Qorvo、思佳讯Skyworks、高通Qualcomm、村田Murata、太阳诱电、TDK等。
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此时，可能你们也会想到国产取代的层面上来。虽然，早在英国第一轮制裁开始的时侯，华为就早已实现了手机4G射频后端的去俄罗斯化，PA、LNA、射频开关均已实现了自产。并且，混频器却成为了一条无法跨越的鸿沟，涉及材料、设计、工艺等多方面诱因。制裁来得太快，海思没能也来不及攻破混频器领域。
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混频器在手机中主要分为表面混频器(SAW)与体声波混频器(BAW)，SAW主要由美国厂商抢占市场，全球市场份额前五为：村田(47%)、TDK(21%)、太阳诱电(14%)、Skyworks(9%)、Qorvo(4%)。目前国外的厂商比如卓胜微、唯捷创芯、三安光电等均能供货SAW，都是本土射频后端发展的希望产业。
然而，相较于SAW，BAW要更适宜2GHz以上的高频段，而5G新增的频段包括Sub6G、毫米波等超高频频段，也就是说，BAW将成为5G混频器的主流。而BAW主要由日本厂商抢占市场，市场份额前三为：博通(87%)、Qorvo(8%)、太阳诱电(3%)。在这一层面上，国外其实早已有好多企业投入研制之中，但要走到实现量产并持续供货这一步，还须要一定的时间。
总的来讲，当下在5G射频后端领域，未能实现完全的本土代替。这也是为何余承东说：“我们虽然有特别优秀的5G芯片，而且我们的5G芯片只能当4G芯片用”的缘由了。
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所以针对这些“说好的5G通讯技术世界领先，为何连5G射频器件都没有？”的相关言论，只能说除了华为不能，全球的手机厂商都目前都还没有这个能力。假如科技开始有国界，将会有更多厂商涉足其中。
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虽然，射频后端集成化、模组化是未来的发展趋势，在目前的市场中，寡头主要走IDM模式，集材料、设计、制造、封测于一体，产生了高壁垒的产业格局。这么，华为会踏上这样的一条路吗？我们不得而知。
华为原本做手机，后来开始做芯片和系统，在射频领域也开始研制产品，巧妇本毋须为无米之炊，如今却要开始开启种田业务，任重道远。好在国外企业在科技本土化上都在前进，星光不问赶车人，在合作的基础上求变，想必是最好的选择。
